2019年，中國半導(dǎo)體與電子制造行業(yè)的兩大盛會——SEMICON China（中國國際半導(dǎo)體展）與慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica China）相繼在上海隆重舉行。全球粘合劑、密封劑及功能性涂料領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者漢高（Henkel），以其旗下先進(jìn)的粘合劑技術(shù)解決方案，在兩大展會上重磅亮相，展示了其針對前沿電子制造，特別是上海及中國快速發(fā)展的通訊設(shè)備產(chǎn)業(yè)的一系列創(chuàng)新產(chǎn)品與技術(shù)，為產(chǎn)業(yè)升級注入了強(qiáng)勁動力。

在SEMICON China的舞臺上，漢高重點展示了其應(yīng)用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域的尖端粘合劑解決方案。隨著5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體器件正朝著更高性能、更小尺寸和更高集成度的方向演進(jìn)，這對封裝材料的可靠性與精密度提出了前所未有的挑戰(zhàn)。漢高展出的諸如芯片貼裝（Die Attach）材料、底部填充膠（Underfill）以及導(dǎo)熱界面材料（TIM）等產(chǎn)品，以其卓越的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、機(jī)械強(qiáng)度及長期可靠性，為高性能芯片的穩(wěn)定運行提供了堅實保障，精準(zhǔn)契合了上海及長三角地區(qū)高端芯片設(shè)計與封裝測試企業(yè)的需求。

而在同期的慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展上，漢高的展示焦點則更廣泛地覆蓋了整個電子制造產(chǎn)業(yè)鏈，尤其凸顯了其在通訊設(shè)備制造領(lǐng)域的深厚積累。面對5G通信設(shè)備對信號完整性、散熱管理和輕量化提出的更高要求，漢高推出了系列創(chuàng)新解決方案：

1. 5G天線與射頻組件粘接： 展示了高性能的結(jié)構(gòu)膠和導(dǎo)電膠，確保在復(fù)雜環(huán)境下天線組件粘接的牢固性與信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性，助力實現(xiàn)更高速率、更低延遲的5G連接。
2. PCB組裝與保護(hù)： 包括用于元器件貼裝的貼片膠（SMD Adhesive）、三防漆（Conformal Coating）以及 potting 灌封材料，為印刷電路板提供全方位的保護(hù)，抵御潮濕、灰塵、化學(xué)腐蝕與機(jī)械應(yīng)力，顯著提升通訊基站、交換機(jī)及終端設(shè)備在嚴(yán)苛環(huán)境下的使用壽命與可靠性。
3. 熱管理材料： 針對5G設(shè)備功率密度增大帶來的散熱挑戰(zhàn)，漢高展出了新一代的高性能導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱墊片和相變材料，有效將芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至散熱部件，保障設(shè)備持續(xù)高效、穩(wěn)定運行。
4. 輕量化與微型化粘接： 適用于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等消費類通訊終端的精密粘接方案，在實現(xiàn)設(shè)備輕薄化設(shè)計的確保結(jié)構(gòu)強(qiáng)度與美觀度。

上海作為中國乃至全球的通訊技術(shù)與設(shè)備研發(fā)重鎮(zhèn)，聚集了從芯片設(shè)計、設(shè)備制造到網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈。漢高通過此次雙展聯(lián)動，不僅向上海及全國客戶近距離呈現(xiàn)了其最新的產(chǎn)品成果，更通過技術(shù)研討會和現(xiàn)場交流，深入探討了行業(yè)趨勢與客戶痛點，展現(xiàn)了其致力于以本地化研發(fā)和服務(wù)，深度支持中國電子產(chǎn)業(yè)，特別是上海通訊設(shè)備產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級的堅定承諾。

此次亮相，標(biāo)志著漢高粘合劑技術(shù)正以前沿的創(chuàng)新實力，緊密協(xié)同中國半導(dǎo)體與電子制造行業(yè)的快速發(fā)展脈搏，為構(gòu)建更智能、更互聯(lián)的未來通訊世界提供著不可或缺的關(guān)鍵材料支持。